全球佈科技追AI 資產乘勢起飛 上班族AI投資經驗大調查!
綜觀全球7月份股市狀況,台股指數下跌859點,日經225指數下跌529點,而最被矚目的「美股七巨頭」自7/11來,市值蒸發逾2兆美元,引發市場恐慌。
實際上的ARM on Windows的PC與既有競爭者比較上,其一是Windows10的相關優化未完成,然而考量與微軟的密切合作,Windows11作業系統明年推出,協助新的ARM架構,此問題改善空間預計將明顯;其二是,相對同屬ARM架構的蘋果M3,跑分數據勝,但12核對8核,整體效能略輸,並且目前浮點算力上,AMD 9000系列仍是最高。而優點最為明顯的是省電,此是消費型機種的一大換機動機。
AI PC雖然名聲響亮,但品牌廠都相對保守預估滲透率約1%,新進者高通估計約出貨200萬顆,主因還是太貴,品牌電腦的終端報價高於傳統電腦100~150美元,高通的單晶片約999美元,一但要達到40 TOPs的算力門檻,先進製程的採用與台積電代工獨佔(年年必定調漲,甚至漲幅超乎預期)影響成本,並且隨之提升的Dram規格,也是主要漲價的關鍵零組件。
展望到2025年下一代晶片,為了Copilot+PC開發的低成本Snapdragon X Elite改良版才會出爐(便宜2成左右),並且聯發科年底加入戰局,也是讓價格競爭更浮上檯面,加上終端消費信心疲弱,這對晶片設計廠商(Intel、AMD、Qualcomm、聯發科)來說,多半毛利率將是拖累,以搶市佔為主!
邊緣AI的核心指標股-ARM 股價走勢圖
而以AI phone晶片來說,截然相反,以高通的歷年的手機晶片報價走勢如下,明年度將加速上漲。
以AI Phone來說,高通明年度的snapdragon gen4價格,預計將加速上漲,最主要原因是,ARM架構近乎獨佔手機晶片市場,因此競爭壓力相對小,沒有新的競爭者,且高通傳出獨拿三星S25,維持訂單互換的既有合作關係。而iPhone16採用自研的A18,成本結構也將類似。
就上述所分析,先進製程代工、主晶片設計、記憶體是三大囊括主要利潤的主要受惠廠商(多半是大型股)。保護元件、高速傳輸元件、Wifi7模組是三大規格升級的次族群。
而散熱部分相對於AI伺服器的水冷散熱,PC與手機散熱端的規格升級並不明顯,今年AI Phone的換機潮與應用,高於PC端,而手機散熱以中國廠商為主,殺價競爭下台股供應鏈多半退出,佔比與受惠的題材效果有限,至於PC散熱端,台股供應鏈在VC、風扇皆能受惠營收增加、毛利持平,然而終端新機效應,明年才會更具機會。
而另一值得留意的是品牌筆電廠商,零組件的報價調漲,壓縮到即使賣AI PC也不無法拉升毛利率太多,但因新晶片競爭者的加入,將會比起過去有更多機種設計費用的收入,整體屬於小幅受惠毛利率,仍以出貨量多寡影響獲利最多
而PCB、機殼、鏡頭、電源供應…主要隨出貨量提升而提升,競爭壓力或規格未明顯提升。
→就投資角度而言,相關中小供應鏈仍會受制於資金先大後小的影響,因此邊緣AI的參考指標可觀察電子零組件指數。
以6/21而言前兩大權值股2327國巨、2308台達電的逆勢上漲,使得高檔緩步補漲創高(對比於AI伺服器概念股或大盤),因此位階相對便宜、庫存去化的發酵,加上營收獲利展望仍有補漲機會,也將是近期電子股的選股方向中可著重的方向!
綜觀全球7月份股市狀況,台股指數下跌859點,日經225指數下跌529點,而最被矚目的「美股七巨頭」自7/11來,市值蒸發逾2兆美元,引發市場恐慌。
2024年6月總和CPI投行預期0.07%(實際:-0.055%)、核心CPI預期0.22%(實際:0.064%),都出現低於預期的通膨降溫數據,年增CPI放緩至3.0%。
自動化、機器人相關族群人氣居高不下,目前多檔上市櫃企業中,要在營運上看到營收獲利明顯受惠產業趨勢,恐怕沒那麼快,而在題材及作夢行情暫告一段落後,通常就會進入等待營運繳出數字的空窗期,此時消息及籌碼影響程度就會加大,而此時從相關商機中留意成長幅度已拉高之個股,不失為一不錯的方向。