ARM架構PC晶片來襲，貴是2024年AI PC最大問題

實際上的ARM on Windows的PC與既有競爭者比較上，其一是Windows10的相關優化未完成，然而考量與微軟的密切合作，Windows11作業系統明年推出，協助新的ARM架構，此問題改善空間預計將明顯；其二是，相對同屬ARM架構的蘋果M3，跑分數據勝，但12核對8核，整體效能略輸，並且目前浮點算力上，AMD 9000系列仍是最高。而優點最為明顯的是省電，此是消費型機種的一大換機動機。

AI PC雖然名聲響亮，但品牌廠都相對保守預估滲透率約1%，新進者高通估計約出貨200萬顆，主因還是太貴，品牌電腦的終端報價高於傳統電腦100~150美元，高通的單晶片約999美元，一但要達到40 TOPs的算力門檻，先進製程的採用與台積電代工獨佔(年年必定調漲，甚至漲幅超乎預期)影響成本，並且隨之提升的Dram規格，也是主要漲價的關鍵零組件。

展望到2025年下一代晶片，為了Copilot+PC開發的低成本Snapdragon X Elite改良版才會出爐(便宜2成左右)，並且聯發科年底加入戰局，也是讓價格競爭更浮上檯面，加上終端消費信心疲弱，這對晶片設計廠商(Intel、AMD、Qualcomm、聯發科)來說，多半毛利率將是拖累，以搶市佔為主!

邊緣AI的核心指標股-ARM 股價走勢圖

ARM架構手機晶片持續獨走，既有晶片廠商肆意漲價

而以AI phone晶片來說，截然相反，以高通的歷年的手機晶片報價走勢如下，明年度將加速上漲。

以AI Phone來說，高通明年度的snapdragon gen4價格，預計將加速上漲，最主要原因是，ARM架構近乎獨佔手機晶片市場，因此競爭壓力相對小，沒有新的競爭者，且高通傳出獨拿三星S25，維持訂單互換的既有合作關係。而iPhone16採用自研的A18，成本結構也將類似。

邊緣AI的零組件分潤結構也屬於分歧，台股題材眾多但實際受惠選股須謹慎

就上述所分析，先進製程代工、主晶片設計、記憶體是三大囊括主要利潤的主要受惠廠商(多半是大型股)。保護元件、高速傳輸元件、Wifi7模組是三大規格升級的次族群。

而散熱部分相對於AI伺服器的水冷散熱，PC與手機散熱端的規格升級並不明顯，今年AI Phone的換機潮與應用，高於PC端，而手機散熱以中國廠商為主，殺價競爭下台股供應鏈多半退出，佔比與受惠的題材效果有限，至於PC散熱端，台股供應鏈在VC、風扇皆能受惠營收增加、毛利持平，然而終端新機效應，明年才會更具機會。

而另一值得留意的是品牌筆電廠商，零組件的報價調漲，壓縮到即使賣AI PC也不無法拉升毛利率太多，但因新晶片競爭者的加入，將會比起過去有更多機種設計費用的收入，整體屬於小幅受惠毛利率，仍以出貨量多寡影響獲利最多

而PCB、機殼、鏡頭、電源供應…主要隨出貨量提升而提升，競爭壓力或規格未明顯提升。

→就投資角度而言，相關中小供應鏈仍會受制於資金先大後小的影響，因此邊緣AI的參考指標可觀察電子零組件指數。

以6/21而言前兩大權值股2327國巨、2308台達電的逆勢上漲，使得高檔緩步補漲創高(對比於AI伺服器概念股或大盤)，因此位階相對便宜、庫存去化的發酵，加上營收獲利展望仍有補漲機會，也將是近期電子股的選股方向中可著重的方向!