AI軟硬體分歧!? 科技股財報一刀切並非好現象
整體來說科技股財報的綜合反應為利多,主因是微軟 (MSFT) 的財報上漲反應相當大,恰巧蘋果財報公布小跌,微軟一舉重新登頂回到權值龍頭寶座。
去年即因為傳打入當時正夯之水冷散熱快接頭供應鏈,使得時碩評價快速調升,短短兩個月時間內,即有超過 1 倍漲幅。如今在 AI 股面臨評價修正,以及關稅戰股災後,股價最低回跌至去年起漲前之位置,歷經大起大落的前飆股,是否還有再攻條件?
首先,利多實現與否,為筆者關注重點之一,觀察時碩去年營收表現平穩,月波動率不大,主要藉汽車、航太等市場穩定需求推升,年營收成長 14%;新伺服器相關業務之貢獻並不明顯,可解讀為尚未顯著發酵之利多。
再來,與其主要配合之水冷散熱模組廠,依當前輝達 GB200 系列產品出貨狀況來看,尚未獲得大量相關訂單,預計要等到 GB300 系列產品推出,才會有顯著營收成長;在大多企業仍對川普關稅戰保持觀望態度,等待實際關稅政策明確前,也使輝達在產品推進及出貨上,較原先市場預期來的晚,因此時碩與其散熱合作夥伴,營收爆發時間點,恐還需再等等。
當然,是否有訂單流失或轉移問題,也是供應鏈具備潛在洗盤風險下,需考量之利空因素;時碩之高階產品生產能力,在其主要供應領域,包含汽車 / 航太 / 半導體,皆對於產品良率及精細度有一定要求上,對於投資者而言應無需特別擔憂,尤其相對於多數金屬零件沖壓業者,其透過更多軸數製作之精密沖壓零件,可達到更高精密度要求,在過往曾因為產品良率問題而導致終端產品出貨遞延之 AI 伺服器上,且將持續提升規格之趨勢下,時碩之價值應仍有反應空間。
去年 Q4 因業外因素影響單季虧損,整體獲利表現不如市場預期,目前時碩股價回跌後,本益比約落在 15~20 倍之間,在水冷快接頭尚未大舉出貨,仍有望挹注今年營運動能狀態下,再度因切入 AI 而拉高評價之走勢,依舊可期待。
整體來說科技股財報的綜合反應為利多,主因是微軟 (MSFT) 的財報上漲反應相當大,恰巧蘋果財報公布小跌,微軟一舉重新登頂回到權值龍頭寶座。
去年即因為傳打入當時正夯之水冷散熱快接頭供應鏈,使得時碩評價快速調升,短短兩個月時間內,即有超過 1 倍漲幅。如今在 AI 股面臨評價修正,以及關稅戰股災後,股價最低回跌至去年起漲前之位置,歷經大起大落的前飆股,是否還有再攻條件?
道瓊指數 4/21 週一重挫近千點,隨後也迎來快速的反彈,挑戰月線,這反應上週所述,川普是會在乎股市表現,因此沒有必要殺低恐慌,而是預期會回測支撐,逐步站穩腳步。投研團隊認為當前態度偏樂觀,月線會站上、跳空缺口也會回補,隨後再有震盪拉回測支撐,以凝聚資金。