筆者上週即點出，過去應用多偏向消費性產品之 PCB 廠 6191 精成科，單純從業績角度上，可在其尚未公布營收，但因已有公布與日廠之併購計畫與時間，在可預期營收創高的前提，搭配股價受到系統性風險的修正，把握到短時間內大波段漲幅。若從川普關稅影響後的低點來看，短短不到兩個月的時間，股價已翻倍上漲，成了近期相當強勢標的。
除了併購效益使營收大幅度創高以外，此次被收購的 Lincstech 關鍵技術，其實才是中長期對於精成科有更大幫助的一環。在其高密度多層板部分，幾項得以優化精成科主力領域之技術如下:
1. 超高層數高密度 PCB 板
以通用型伺服器板而言，PCB 板層數大約落在 10 多層，而一般用途之傳統伺服器，大約 20 層就已屬高效產品；在現在 AI 伺服器對於更多 CPU、GPU、PCIe 插槽、各種元件之需求後，會需要更好訊號分層及彈性結構，因此能克服訊號複雜、翹曲變形等問題後，達 96 層之超高層數板，幾乎可滿足所有高頻、高功率的使用場景。
2. 背鑽技術
在多層數 PCB 板的設計中，會有許多通道孔來穿越及串聯電路板，而並非所有通道都需要傳遞電路訊號，因此在多餘的通道部分，在訊號傳遞進去後，容易產生訊號反射，並降低訊號完整性，及造成高頻信號的減損。
背鑽技術，即是將此多餘的部分鑽掉，可大大減少訊號干擾問題，有利資料中心、高速網路環境之需求。這項技術難度之高，若多鑽一點，影響到原通孔路徑，則電路板可能直接丟失運作基本需求；若鑽太少，則原本之反射裝況仍會存在，改善效益即不大；對於此技術之掌握，也是能使精成科進入 AI 伺服器領域之關鍵條件之一。
3. 更強大的電鍍技術
在 PCB 與其餘電子元件搭載、連接過程，往往需要透過鑽孔、插槽等方式連接，而在將這些表面進行電鍍 / 化學鍍膜過程，難免會有細微的厚度差異，在特性原料上厚度稍不均勻狀況，雖這種物理性質差異是相當輕微的，但在晶片實際運作時，可能導致顯著的能量消耗差異或良率、運作問題。Lincstech 的 Throwing power 可均勻覆蓋複雜表面，確保電路板不會出現缺陷，在現在 AI、高階網通、電動車等需求對於印刷電路板需求提高下，將成為集團利器。
在合併營收大舉創高後，提升公司營運規模後，再藉由關鍵技術以區隔高 / 中低階產品市場，透過優化產品結構以提升集團獲利，為後續值得關注方向，也是幾項推升本波股價強漲之背後原因。
美伊草案即將出爐，正式協議的共識與分歧點皆有
美國、伊朗的電話會議中，包含沙烏地阿拉伯、阿拉伯聯合大公國、卡達、巴基斯坦、土耳其、埃及、約旦和巴林等國居中協調下，美伊草案協議在 5/24 傳出有所進展，將在近日內簽訂，當下加密貨幣反彈，5/25 週一全球股債雙漲，創新高慶賀。
目前尚未確認正式草案內容，不過從美伊雙邊釋出的訊息，可彙整出三個共識、三個分歧。
台股正在經歷一場史詩級行情，很多人的資產卻毫無感覺
對絕大多數人而言，從 4 月到 5 月的這段時間，生活或許依舊平凡，每天在通勤、工作與柴米油鹽中度過。但對台灣資本市場來說，這短短不到兩個月，卻是一場足以寫進歷史的瘋狂行情。台股 4 月份單月大漲 7204 點，創下史上最大單月漲點紀錄；而截至 2026 年 5 月 27 日為止，5 月又再度狂飆超過 5300 點。
當套利變成全民顯學，市場真正危險的訊號才剛開始
走進台北市核心區的咖啡廳，隔壁桌兩位三十出頭的上班族，正一邊盯著手機上的台股盤面，一邊興奮地討論：「我最近剛辦了信貸，利率才 2% 多，接近 3%，如果全部投入現在最熱門的高股息 ETF，隨便配息都有 7%、8%，光利差每個月就能多賺好幾千元，這根本是套利吧？」另一個朋友立刻附和：「我也在想，現在房價這麼高，買房根本像幫銀行打一輩子工。我不如把 300 萬頭期款全部拿去存股，每年領 20 幾萬股息，再拿配息去租房子，這樣不是輕鬆很多？」