筆者先前即有追蹤之6664群翊，上週五盤後公布Q1獲利，毛利率52.63%，營利率35.53%，EPS 4.65元。

雖營收不是歷史新高，甚至過去有多季營收表現都優於這次，但半導體設備出貨比重持續增加，尤其先進封裝依舊為未來幾年的市場亮點，也帶動整理利潤率提升，加上又有業外收益，使得單季獲利創歷史新高。

而若以此獲利水平預估，股價尚未反應此盈餘前，本益比大約落在10倍上下，屬實是有點偏低，也因此激勵股價在週一週二大漲；而即便是以今日收盤價225元來看，都還不算貴。

另外，5/13~5/15也是2024年上海國際電子電路展覽會(CPCA SHOW)，群翊透過乾製程專業設備廠蘇州旺群參展，近幾年針對高階PCB/ABF製程，推出高階自動烘烤系統；其設備機台也因應市場需求轉向高智慧製造模式。可謂在原先的PCB、IC載板市場穩固訂單以外，也可持續衝刺半導體商機。

再來要看的就是合約負債的部分了，Q1金額約32.3億元，依舊是表現約與前一季持平，Q1營收則是因為假期因素也維持持平表現；而在4月營收月增7%後，從獲利能力提升加上合約負債之潛在營收挹注效果，獲利預估上修也是很自然的事。

對股價看法基本沒有太大變化，因過去PCB設備廠本益比不高，本週快速急漲後，也還是維持在先前約10~15倍之間的範圍，因此若繼續向半導體設備廠比價，股價上檔空間還是可以期待的。