蘋果秋季發表會,摺疊機與pro先行,iPhone18標準版明年3月發布
◆iPhone: Ultra摺疊機、18 Pro, 18 Pro Max
◆Apple Watch: Series 12、Ultra 4
◆Apple TV box、HomePod mini iPhone
◆ 一般版 iPhone 18、18e、Air2 則要在明年3月推出

摩根士丹利在本次報告中著重的焦點與標題是WoA AI PC,也就是ARM架構的PC主晶片,認為將會推動進入AI PC時代使得滲透率增加,並且ARM架構將囊括市佔。
下圖為推估至未來5年的PC晶片市場份額預測(蘋果M系列雖採ARM架構,但專供蘋果電腦使用,非通用型銷售的PC晶片,因此同屬高通、聯發科等ARM晶片之競爭對手,此處分開統計)

對於AI PC的定義,主流的論調是該PC CPU有搭載NPU(神經網路處理單元)者,為AI PC。
目前市場陣營中 X86的INTEL與AMD,屬於每年固定更新PC旗艦版處理晶片的兩大廠商,而蘋果電腦改採自研晶片後,成為第三家公司,而ARM領域制霸手機處理晶片,兩大IC設計廠商高通、聯發科都預計將在今年度推出基於ARM架構的PC處理晶片。ARM架構的晶片主要勝出的點是節能與功耗,並且除了硬體的比較,Windows12的推出,預計會相比11與ARM處理器的相容程度更高,這也是ARM架構選在今年首發,布局2025新作業系統與新機潮,帶動真正出貨放量的原因。

NVIDIA GPU伺服器稱霸,Grace CPU搶佔X86市場也是靠ARM架構,因此連帶的手機晶片廠商跨入到車載邊緣AI/本文的主角AI PC都是全新契機,也是營收分散多元化,降低手機比重的關鍵機會,甚至可以說當前ARM、NVIDIA、台積電是台股電子股的關鍵領頭羊與體系支柱。

6/4 Computex的新機展出是短時間內,聚攏資金與題材的關鍵因子,並且會展中新晶片與後續正式推出,也是新一波話題與股價催化劑: 其中包含高通: Snapdragon X Elite、AMD: Ryzen 9000系列、聯發科新晶片,而INTEL: Core 15代則是預計照常在Q4推出。(而這4家公司就是6/3~6/4 Computex首發前4場演講的廠商,更可以看出 本次AI PC展露頭角、吸引市場目光的決心。
而投行法人在報告中,普遍提及的下行風險,多半都是對實質貢獻營收的時間點與規模保有疑慮。這點與廣達的法說一致,因此投資觀點上,預計在Computex前,電子股資金轉強之際,持續配置部分持股在相關供應鏈個股,搭配投信中的主動基金、外資法人買盤,進行短中期的價差操作為主。
◆iPhone: Ultra摺疊機、18 Pro, 18 Pro Max
◆Apple Watch: Series 12、Ultra 4
◆Apple TV box、HomePod mini iPhone
◆ 一般版 iPhone 18、18e、Air2 則要在明年3月推出
每個人準備理財的時候,第一個問題想到的是「我要買什麼?」買房、買股票、買 ETF、買債券⋯⋯,你我都希望找到一個報酬更高、風險又不要太大的工具。但容易忽略了,你現在幾歲了?
每天回家的路上,你是否也曾走進家附近的超市,只買一盒雞胸肉、一把青菜,再順手帶一份熟食回家?過去假日推著購物車,到量販店一次買滿整週食材的畫面,似乎正在慢慢改變。