SEMICON的產業趨勢，異質整合、堆疊與先進封裝的AI生態系機會
半導體展可聚焦在三大題材亮點

1. 異質整合: 將不同製程，甚至是不同功能的晶片，整合在單一晶片組，進行共同封裝測試，以距離更近，傳輸訊號的損耗小為核心。
2. 堆疊技術: 二維的大尺寸晶片趨勢先行，但技術開始受限，從HBM的TSV穿孔與堆疊為首，開始延伸到各項晶片組，若有嘗試往3維向上堆疊，都有望導入。
3. 先進封裝測試: 而上述的技術演進，都需要先進封裝各項設備的協助與技術落實，同時愈趨技術結構複雜與龐大的單晶片/晶片模組，都難以避免良率、造價高兩個問題，因此前期晶圓、晶片測試，到最終晶片組的測試，測試時間與需求也明顯倍增。

 以台積電為核心，伴隨IC設計服務/矽智財廠商，帶來生態系擴張的機會。同時堆疊涉及到檢測、對位與鍵合設備，先進封裝的產能持續緊缺，全產品線的需求延續，另外NPO/CPO屬於全新技術，提供台廠坐擁地利之便，與各家廠商結盟並於台積電合作試驗的彎道超車機會。最終是各項檢測設備與服務的需求全面擴張。總歸而言，IC設計、晶圓製造、封測、材料、設備與系統業者須更早共同開發，帶來整體AI生態系的成長。

關於堆疊技術，鍵合設備龍頭-韓美半導體，明確指出技術演進趨勢:
關於堆疊技術，HBM是最早開始大規模進行的，而晶片尺寸的橫向擴張，成本激增，必然會解決翹曲問題，同時考慮玻璃基板等替代技術，但技術落實仍須3~4年，垂直堆疊必然不可少。
相關技術趨勢，建議觀察韓國廠商-韓美半導體(004270)，作為全球HBM TC Bonder(鍵合)龍頭市佔約7成，是海力士、美光的主要合作廠商。今年來股價漲61%，也因韓股估值修正潮，今年股價一度漲195%，高檔拉回幅度目前仍有45%，凸顯堆疊、3DIC等題材，台股之中對位、檢測、鍵合設備，預期與韓股/記憶體密切連動，可作為看外作內類股行情的觀察點。

技術演進:
TSV(圖左上角): 目前2.5D/3D 封裝主流，作為晶片與中介層間的主要垂直通道，在中介層鑽孔並填入銅，完成電性連接。
Hybrid bonding(圖右上角): 下世代的關鍵技術升級，後續進入HBM5世代，三家記憶體廠商預期都將導入，其優勢是無凸塊（Bump-less）的超高密度接合技術。使晶片表面的介電質（如氧化矽）直接分子鍵合，再透過退火形成銅對銅（Cu-Cu）的高密度電性連接。因此IO密度極高與間距極低。

關於先進封裝設備，檢測端最值得注意:
光學共同封裝/CPO是本次半導體展最熱門的關鍵字，就像今年Computex HVDC的熱門程度。

而技術演進的進程，市場逐步接受CPO不會來的太快這個現實，但同時高速傳輸之中銅的占比逐步走低也是現在進行式。因此關注重點在過渡階段的營收、技術、產能布局，需要在2026年見到。

而CPO不能只在成品端測試，因為EIC+PIC的良率就有很大的疑慮，因此產業端拆分為Insertion 1~4，分別是1. PIC測試、2. EIC與PIC鍵合後測試，以上是切割前的晶圓測試領域，從電性、光學等測試介面，有利於探針卡廠商需求增加，並且特別關注不同陣營新開案的研發配合速度。3. 光學引擎測試、4.CPO模組的最終系統測試，以上則有利於測試座、量測、SLT等設備材料的需求增加，同時關注技術層面上，能將多道工序的設備整合一條龍的能力。